Главная страница Продукция Кисловочные медные промежуточные звена

Решение СЛП гальванизируя, гальванизируя добавки для плакировки платы с печатным монтажом

Все продукты

Кисловочные отбелиаватели гальванического омеднения (11)

Кисловочные медные промежуточные звена (10)

выравнивать агент (15)

Гальванизируя агент обрызгивания (10)

Яркие промежуточные звена никеля (15)

отбелиаватель плакировкой никеля (18)

Умягчитель ванн никеля (4)

Очиститель ванны никеля (10)

Процесс гальванического омеднения (4)

Процесс тин Платинг (3)

Процесс плакировкой никеля (4)

Гальванизируя химикаты (5)

Сертификация

Китай Jiangsu Mengde New materials Technology Co.,Ltd. Сертификаты

Оставьте нам сообщение

Решение СЛП гальванизируя, гальванизируя добавки для плакировки платы с печатным монтажом

Name: Решение СЛП гальванизируя, гальванизируя добавки для плакировки платы с печатным монтажом
Brand: Mengde
SKU: SLP
Price: 1.00 USD
Availability: InStock
Rating: 4.6 (102 reviews)
ISBN: 11839422

SLP Electroplating Solution , Electroplating Additives For Printed Circuit Board Plating

Большие изображения : Решение СЛП гальванизируя, гальванизируя добавки для плакировки платы с печатным монтажом

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Mengde
Сертификация:	ISO9001
Номер модели:	SLP

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	25 кг
Цена:	Negotiation
Упаковывая детали:	Упакованный в пластиковом барабанчике
Время доставки:	через 20 рабочих дней после получили вашу компенсацию
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	10 мт в месяц

контакт

Подробное описание продукта

Код продукта:

SLP

Концентрация:

≥50%

Применения:

Бросая сила, выравнивая агент в зоне ЛКД для кисловочных ванн гальванического омеднения

Внешний вид:

Ясная прозрачная жидкость

Высокий свет:

медное гальванизируя решение

добавки гальванического омеднения

СЛП, гальванизируя интермедайте для кисловочной меди, бросая сила, выравнивая агент в зоне ЛКД

Спецификации

Концентрация	≥50%
Содержание в ваннах	0.02-0.05мл/Л
Потребление	1-1.5мл/КАХ
Возникновение	Ясная прозрачная жидкость

Описание

СЛП имеет очень хорошее бросающ силу и покрывающ порошок, особенно превосходен в выравнивать ЛКД. Он нормально использован как промежуточное звено кисловочной медной добавки для плакировки платы с печатным монтажом. СЛП очень соответствующее для завалки через-отверстия платы с печатным монтажом. Никакие отрицательные эффекты не происходят если СЛП слишком много в ваннах, тогда как больше СЛП добавлено к ваннам, лучшие влияния находится в ЛКД.

Применения

СЛП можно совместить с другими промежуточными звенами плакировкой никеля как СПС, СХ110, ПН, МТ-480 и КОЛЫШЕК 6000.
СЛП можно приложить на следующем процессе: